Inspection optique automatisée 3D AOI/3D
Description
La série 3D AOI-Cube dispose d'une technologie de positionnement de pointe et d'algorithmes d'analyse de caractéristiques avancés, ce qui la rend idéale pour les inspections à grande vitesse et de haute précision des composants SMT dans le processus de pré-refusion et de post-refusion SMT. La série Cube élimine les angles morts des ombres et capture avec précision les formes des composants 3D pour des résultats optimaux grâce à sa technique de projection multi-franges de pointe.
Caractéristiques
- L'algorithme riche combine des algorithmes de caractéristiques 3D, Al et couleur pour optimiser le taux de détection des défauts.
- Plusieurs méthodes de positionnement pour localiser le composant avec précision. Compensez intelligemment la déformation du tableau et détectez les défauts sur les composants noirs du tableau.
- S'adapte aux PCB de différentes couleurs et détecte efficacement les tableaux noirs et blancs.
- La plate-forme en marbre, le double entraînement et la carte de contrôle de mouvement garantissent une vitesse d'inspection de pointe.
- La technologie de reconstruction 3D ultra-haute gamme peut mesurer des composants jusqu'à 35 mm de hauteur.
- La puissante combinaison d'un logiciel de contrôle en trois points et d'une analyse rapide des données SPC
- identifie la cause première des défauts.
- Solution d'usine intelligente : réalisez une surveillance à distance en temps réel des données de production et une gestion centralisée de plusieurs lignes de production, améliorant ainsi la qualité des processus et augmentant le rendement de production.
- Changement de programme automatique grâce à la lecture du code-barres : le réglage automatique de la largeur est une fonctionnalité standard et s'obtient par simple lecture du code-barres du PCB, il prend également en charge la commande MES.
- La fonction d'alarme SPC permet une surveillance en temps réel de la qualité de la production, fournissant un retour d'information rapide en cas de situation anormale. Cela permet d’éviter que les défauts ne perdurent tout au long du processus et n’engendrent des coûts.
- Les défauts majeurs sont infaillibles.


Spécifications des machines
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Modèle |
cube |
Cube-D |
Cube-XL |
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Système d'images |
Caméra |
Caméra industrielle 12MP |
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Résolution |
15μm |
12μm |
10μm |
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Champ de vision |
60*45mm (12MP , 15% ce�m) |
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éclairage |
LED en forme d'anneau 4 couleurs |
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Méthode de mesure de la hauteur |
4-projecteurs de manière |
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Structure du mouvement |
Mouvement X/Y |
AC Servo (double entraînement) |
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Plate-forme |
Granit |
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Réglage de la largeur |
Automatique |
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Type de transport |
Ceinture |
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Direction de chargement des planches |
De gauche à droite ou de droite à gauche |
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Rail fixe |
Voie unique : 1er rail fixe ; Dual Lane : 1er et 3ème ou 1er et 4ème rail fixe |
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Configuration matérielle |
Système opérateur |
Win10 |
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Communication |
Ethernet, SMEMA |
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Pouvoir |
Monophasé 220V, 50/60Hz, 5A |
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Besoin en air |
0.4-0.6Mpa |
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Hauteur du convoyeur |
900 ± 20 mm |
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Taille globale |
1140mm * 1360 * 1620mm |
1310*1360*1620mm |
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Poids de l'équipement |
1100 kg |
1150 kg |
1300 kg |
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Taille du PCB |
Taille |
50*60-510*510 mm |
Voie unique : 50*60-510*560 mm |
50*80-650*610 mm |
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Épaisseur |
Inférieur ou égal à 6,0 mm |
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Gauchissement |
±3mm |
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Dégagement des composants |
Dégagement supérieur 25-50 mm réglable, dégagement inférieur 45 mm |
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Bord de serrage |
3mm |
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Poids du PCB |
Inférieur ou égal à 3kg |
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Catégories d'inspection |
Composant |
Mauvais composant, manquant, polarité, décalage, inversion, dommage, plomb IC, plomb soulevé IC, corps étranger, flotteur, coplanarité, pierre tombale, etc. |
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Joint de soudure |
Pas de soudure, soudure insuffisante, soudure ouverte, excès de soudure, pont de soudure, bille de soudure, etc. |
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Taille du composant |
Puce :03015 et supérieur : LSI : pas de 0,3 mm et supérieur ; autres : composant de forme étrange |
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Plage mesurable |
35 mm (15 μm) |
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Résolution en hauteur |
0.3715μm |
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vitesse d'inspection |
450 ms/champ de vue |
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étiquette à chaud: 3d aoi, Chine 3d aoi fabricants, usine

