3D   SPI   Soudure   Palette   Détecteur

3D SPI Soudure Palette Détecteur

Ceci rapide et fiable 3D SPI- Icône série sont appropriés pour 3D soudure coller inspection après SMT criblage impression. C’est une méthode de surveillance visuellement imprimée circuit cartes pour défauts dans la soudure coller. Cette machine utilise l’imagerie 3D pour détecter problèmes tels comme rayures, taches, et nodules. Il aussi mesure volume, zone, hauteur, forme, décalage, pont, et débordement.
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3D Soudure Collage Inspection

 

Description

 

This fast and reliable 3D SPI- Icon series are suitable for 3D solder paste inspection after SMT screening printing. It is a method of visually monitoring printed circuit boards for defects in the solder paste. This machine uses 3D imaging to detect issues such as scratches, stains, and nodules. It also measures volume, area, height, shape, shift, bridge, and overflow.

 

Il utilise l image 3D pour scanner la surface surface, et la image numérisée est comparée à les mesures spécifiées pour la carte spécifique. cette méthode est très précise pour détecter les défauts, qui est important parce que tout défaut peut conduire à la carte ne fonctionner ou échouer tôt.

Ceci 3D souder coller inspection assure que que les PCBs sont fabriqués correctement par détectant la soudure coller.

 

Fonctionnalités

 

  • Haute précision: intelligent zéro référence point technologie assure mesure précise , en particulier pour PCB carte déformation.
  • Haute performance: parfaite combinaison de 3D et couleur algorithme assure efficace détection sur soudure pontage , soudure rupture , glaçon , etc.
  • High speed: flexible choices of multiple optical options, with industry-leading inspection speed and performance.
  • Forte anti-brouillage: efficace dans détection PCB avec différentes couleurs variations.
  • Automatiquement ajuster inspection spécifications pour noir et blanc tableaux.
  • Rapide programmation peut être atteint avec/ans Gerber dans Fenêtre Logiciel.
  • Processus optimisation: SPC données analyse aide à améliorer processus qualité.

 

1

 

Spécification

 

Modèle

Icône

Icône-D

Image Système

Caméra

5MP/12MP industriel camara

Résolution

5MP: 15μm, 20μm; 12MP: 5.5μm, 10μm, 12μm, 15μm

Hauteur Résolution

0.37μm

éclairage

3 couleur anneau forme LED (RVB)

Projecteurs

Mouvement structure

AC Servo

Plateforme

Granit

Largeur réglage

Automatique

Transport type

Ceinture

Planche chargement direction

L à R ou R à L

Fixe rail

Simple voie: 1er fixe rail; Double-voie: 1er & 3e ou 1er & 4e fixe rail

Matériel configuration

Fonctionnement système

Win10

Communication

Ethernet, SMEMA

Pouvoir

Monophasé 220V % 2c 50% 2f60Hz % 2c 5A

Air exigence

0.4-0.6Mpa

Convoyeur hauteur

900±20mm

1000mm * 1360 * 1620mm

Equipement poids

950kg

1000kg

Planche maniabilité

PCB Taille

50 * { % 7b1 % 7d % 7d * 610mm

Simple voie:50 * { {1% 7d % 7d * 320mm
Double-voie:50*50-510*580mm

Max pad hauteur

600μm

Min pad espacement

100μm (dans hauteur de 150μm)

Max soudure collage taille

20*20mm

Min soudure coller taille

0.1mm

Serrage arête

3mm

Inférieur à ou égal à 10%

Défauts

Icicle, insuffisant soudure, excès soudure, moyenne hauteur, décalage, soudure pont, impair forme, exposé cuivre, or doigt, etc.

Inspection vitesse

400-450ms/FOV

 

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